01 芯片检验
严格执行型号、数量、包装、外观、光电特性检验，主要检查芯片电极表面异物 受污染或氧化是否超出电极面积的10%，确保金线焊接强度可靠;检查是否晶片切割不良或有无划伤，避免芯片发光亮度损耗。

02 支架检验
严格执行型号、数量、包装、外观、特性检验，主要检查支架电镀层是否缺失，避免灯珠出光亮度衰减;检查支架气密性试验是否合格，确保灯珠气密可靠性合格;检查支架烘烤4H后是否有变色，确保灯珠耐热可靠性合格;检查支架硫化试验是否有硫化，避免灯珠使用时硫化失效。

03 金线检验
严格执行型号、长度、包装、试制检验，主要检查金线是否受污染，避免焊接不良、导电不良;测试金线拉力是否小于线径对应拉力，避免焊接断线，确保焊接强度。

04 荧光粉检验
严格执行型号、质量、包装、试制检验，主要检查荧光粉是否受潮，避免激发效率降低;检查产品试制成品后亮度是否达到要求，确保成品亮度达标;检查产品试制成品后热测光衰是否超过理论要求的5%，确保成品光衰达标。

05 胶饼检查
严格执行型号、质量、包装检验，主要检查胶饼包装是否有抽紧真空.检查胶饼重量是否符合公司要求,保质期是否在有效期内,避免胶饼受潮引起灯珠结合力下降.