LED灯珠铜线技术因降低成本，一直被LED灯具厂商研发，并被众多厂商应用。但根据客户在金线焊接实际应用中的反馈，铜线技术存在诸多问题。[敏感词]我们总结了这些常见问题，希望对大家有所帮助。

1、[敏感词]焊点铝层损坏，特别是铝层厚度<1um；

2、第二焊点的缺陷主要是铜线不易与支架结合，导致月牙开裂或损坏，导致第二焊点焊接不良，有客户使用过程中的可靠性风险；

3、对于很多支架来说，第二焊点的功率、USG（超声波）摩擦力、压力等参数需要优化，良品率不容易提高；

4、铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。做故障分析时拆包困难；

5、操作人员和技术人员的培训周期比较长，对从业人员的技能和素质要求高于金线焊接，初期肯定会对产能产生影响；

6、设备的MTBA（小时产出率）会低于金丝工艺，影响产能；

7、耗材成本增加，铜线的使用寿命通常比金线减少一半或更多。同时增加了生产控制的复杂性和瓷嘴消耗成本；

8、材料容易混淆。如果在生产中同时有金线和铜线工序，生产管控一定要注意保存期限，区分材质清单。接错或氧化的线材只能报废。经常出现误操作警告，增加了失败的风险。大的;

9、与金丝焊相比，除了点火棒（EFO）外，还有更多的合成气（合成气）保护气体输送管，两者的位置必须对齐。这直接影响产量。[敏感词]控制保护气流量，用多了成本增加，用少了不良率增加；

10.铝溅（AlSplash）。通常在铝层较厚的晶圆上容易出现。影响不易识别，但要注意不要造成短路。PAD或焊球很容易被压碎。造成测试不良或客户投诉；

11、螺纹完成后发生氧化，没有判断风险的标准，容易造成接触不良，增加次品率；

12.需要重新优化WirePull、ballshear测试和SPC控制线的标准。现行的金线使用标准可能并不完全适用于铜线工艺；

13、[敏感词]个焊点Pad的底层结构会有一些限制，比如Low-Kdieelectric，有through-layerhole的，还有底层有电路的，都需要仔细评估风险。现有的晶圆键合焊盘设计规则是针对铜线工艺需要进一步优化。但如今使用铜线的封装厂似乎不足以影响芯片的发展；

14.铜线工艺使用非绿色塑封胶（含卤元素）可能存在可靠性问题。如果焊盘上有氟或其他杂质，也会降低铜线的可靠性。

15.DietoDiebonding和Reversebonding的评估不完整。